的焊接可靠性，我们很难用肉眼来判断其质量。因此，SMT贴片加工行业设立IQC部门，严控来料检验。防止生产的全部过程或成品出现批量缺陷，作为SMT贴片加工，我们该知道IQC检验缺陷的定义是什么？IQC检验有哪些内容，大家必须要清楚了解！接下来，为您讲解IQC来料检验规范流程。

　　首先我们要清楚SMT贴片加工行业IQC来料检验缺陷的定义是什么？这样我们才可以更好、合理、规范、接受材料。

　　1、CR（致命缺陷）：是指产品存在可能导致生产者或使用者人身意外伤害，或可能会导致顾客投诉的财产损失，以及违反法律和法规和环境法规的行为。（安全/环保等）

　　2、MA（主要缺陷）：产品的某一特征不符合相关规定的要求（结构或功能）或严重的外观缺陷。

　　3. MI（轻微缺陷）：产品存在一些不影响功能和适用性的缺陷。（一般指外观上的小缺陷）。

　　由于SMT贴片加工一般生产周期都较短，来料时已经进行相应物料性能的测试，那我们该重点检验物料与BOM表的一致性，焊盘是否氧化，运输有没有损坏等内容。通常包括物料标识与BOM表是否一致，外观是否变色发黑，焊端是否氧化，IC引脚有没有损坏，是否变形，是否有破裂痕迹，是否有效期内等内容；

　　1、检验PCB型号与BOM需求是否一致，是否焊盘氧化变色，绿油是否完好，印字是否清楚，平整与否，边角是否有撞损现象。

　　2、SMT贴片加工电阻检验规格尺寸，阻值，误差值是否与BOM表要求一致。检验料盘标识值与元件本体丝印字是否一致，如果无丝印字需用LCR电桥测试阻值。检验焊端是否氧化，本体是否有破损。

　　3、SMT贴片加工电容检验规格尺寸，容值，误差，耐压是否与BOM表要求一致。检验料盘标识值与元件本体丝印字是否一致，如果散料还需用LCR电桥测试容值是否与标识一致。检验焊端是否氧化，本体是否有破损。

　　4、SMT贴片加工电感检验规格尺寸，感值，误差是否与BOM表要求一致。检验料盘标识值与元件本体丝印字是否一致，如果无丝印字需用LCR电桥测试感值。检验焊端是否氧化，本体是否有破损。

　　5、二极管，三极管检验规格尺寸，标识是否与BOM表要求一致。检验本体上的标示字代码是否与标牌要对应。检验焊端是否氧化，本体是否有破损。

　　6、IC,BGA类元件检验规格尺寸，标识是否与BOM表要求一致。栓验本体上的标示字代码是否与标牌要对应。检验引脚，焊球是否氧化，引脚是否变形。

　　7、连接器，按钮等其它元件检验规格尺寸是不是与BOM表要求一致。检验焊端是否氧化，本体是否变形。检验耐温是不是达到回流焊要求。

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　　怎么避免？ /

　　锡珠产生原因！ /

　　标准 /

　　过程中，由于各种各样的因素，产品存在一些质量上的问题，如虚焊焊接，不仅会导致产品性能不稳定，还会被后续的ICT和FT测试发现，进而导致

　　中的虚焊？ /

　　完成发送给客户之前是需要系统地执行一系列的电气测试的。很多PCBA产品在设计之初就已经考虑到

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